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FPC磁性治具,SMT铝合金贴片载具,波峰焊治具  测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。普通的探针孔径大于1.00毫米的治具，中山测试治具工厂，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，肇庆测试治具工厂，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，测试治具工厂，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，惠州测试治具工厂，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。

东莞市钺海电子科技有限公司成立于2018年8月，是一家致力于专业设计制作治具的公司，产品含盖：SMT印刷、贴片、回流焊治具；FPC治具；波峰焊治具；测试治具；各类工装夹具；非标自动化治具和设备。

由于治具连续使用，因此其表面会有些碎屑或污渍，故应及时清洁，以免污染产品或造成接触不良等。确认保养状态：查看治具的管理者贴的标签是否有效。确认的方法：目视检查；处理的方法：过期更换。维修：不良治具应及时维修处理或送工程部治具组修理。每班点检：检查治具的状态是否正常。点检的方法：①目视检查；②用不良板确认治具是否可以检出不良品。

测试治具的区别，CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同，两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别，这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。

那这样一来，咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目，咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?

当然，理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试，但这一般需求采用专业的高速探针计划，如笔直针/MEMS探针等技能，这会大大增加硬件的本钱.多数情况下，这在经济视点上来说是分歧算的。

按照国际惯例，首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写，指的是芯片在wafer的期间，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试，有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完结今后进行的测试，只要经过测试的芯片才会被出货。

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